"分散性优异"四个字怎么验证?玻纤增强 PBT 用 DIC BMB EPB1-1375(PBT 载体 / 30% 炭黑)的打样方法
产品信息
| 品牌 | DIC BMB EPB1-1375 PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)黑色母粒 |
| 型号 | EPB1 |
| 品类 | 黑色母粒 / 色母粒 |
| 适用工艺 | 工艺:注塑、挤出(PBT / 增强 PBT 体系;具体工艺参数待补);添加比例:待补(原厂资料未提供,需按目标黑度与玻纤含量打样确定);干燥提示:PBT 有水解风险,加工前须干燥,具体条件待补;与 BMB-18100 的区分:18100 为 40% 高炭黑含量(求遮盖与黑度),1375 为 30% + 分散性(求表面质量与力学性能保持) |
| 终端领域 | 电子电气:玻纤增强 PBT 连接器、继电器外壳、线圈骨架;汽车:接插件、传感器外壳、电器盒(增强 PBT 件);家电:耐热外观件、内部结构件;说明:以上为依据 PBT 载体与分散性描述推导,原厂应用清单未提供,需实样验证 |
核心特性
- 炭黑含量 30%——比同批 BMB-18100 的 40% 低一档,低浓度更利于分散,配合玻纤增强体系使用。
- 原厂应用描述:excellent dispersion(分散性优异)——这是彩页说法,需要用可操作的测试去验证,见话术。
- 载体 PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)——与 PBT 基材同族,熔点和加工窗口对齐,不引入异相界面。
推荐工艺与添加比例
- 工艺:注塑、挤出(PBT / 增强 PBT 体系;具体工艺参数待补)
- 添加比例:待补(原厂资料未提供,需按目标黑度与玻纤含量打样确定)
- 干燥提示:PBT 有水解风险,加工前须干燥,具体条件待补
- 与 BMB-18100 的区分:18100 为 40% 高炭黑含量(求遮盖与黑度),1375 为 30% + 分散性(求表面质量与力学性能保持)
典型终端应用
- 电子电气:玻纤增强 PBT 连接器、继电器外壳、线圈骨架
- 汽车:接插件、传感器外壳、电器盒(增强 PBT 件)
- 家电:耐热外观件、内部结构件
- 说明:以上为依据 PBT 载体与分散性描述推导,原厂应用清单未提供,需实样验证
技术说明
"分散性优异"写在彩页上谁都会写,到了车间得拿方法验,尤其是玻纤增强 PBT。
增强 PBT 的痛点:浮纤和表面粗糙。玻纤本身就会往表面冒,炭黑再散不开,团聚颗粒叠加浮纤,表面就是麻面、光泽不均,客户直接判外观不合格。更要命的是力学性能——每个炭黑团聚点都是应力集中点,做连接器、继电器外壳这种卡扣受力的件,冲击强度掉下去,客户端装机一压就裂。所以分散性在这类料上不是锦上添花,是能不能用的门槛。
EPB1-1375 走的就是这条路:30% 炭黑,比同载体 BMB-18100 的 40% 低一档,熔体里固相占比小、颗粒间距大,团聚概率低,分散更容易做到位;载体是 PBT,跟基材同族,耐得住 PBT 加工温度,不引入异相界面。
验证办法给三招:一、压片数晶点——打薄片对光看,有条件上显微镜数单位面积颗粒,按行业通用的炭黑分散度评级方法比对;二、过滤压升(FPV)测试——熔体通过滤网,压力上升越平缓,大颗粒越少;三、看性能曲线——按 1%、2%、3% 分档打样测缺口冲击和拉伸,分散做得好,性能随添加量是平的;散不开,冲击一路往下掉。
参数上 MFI、密度、添加比例、耐温、认证全部待补,先索 TDS。PBT 加工前必须干燥,条件待补。